kaiyun开云电竞-据报道，英特尔首次外包Amkor松岛工厂进行EMIB封装

2025-12-18

据报道，英特尔首次外包Amkor松岛工厂进行EMIB封装作者：时间：2025-12-02 来源：TrendForce 加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

随着谷歌和Meta等科技巨头考虑英特尔的EMIB先进封装，热度正在上升，Team Blue也全力以赴。ETNews报道，英特尔据悉已在韩国Amkor松岛K5工厂建立了EMIB工艺，这是其首次将此类高端封装外包。

根据Amkor的新闻稿，两家公司于四月建立了以EMIB组装为核心的战略合作伙伴关系。根据协议，Amkor将在韩国、葡萄牙及即将建成的亚利桑那工厂部署EMIB组装。这一最新举措似乎标志着实现该协议的第一步。

ETNews指出，英特尔长期在美国和马来西亚工厂负责EMIB封装，现首次将迁往外部基地。据报道，这一举措也可能意味着松岛K5设施能够同时处理英特尔的芯片和外部订单。

报道补充说，选择Amkor松岛工厂具有战略意义：其先进设备能够为北美巨头如NVIDIA和苹果包装半导体，而其涵盖材料、零部件、设备和技术工人的基础设施也具备支持大规模先进封装的能力。

此举与Amkor新公布的投资计划相呼应。据朝鲜商业报道，公司本月初在韩国启动了一个价值2700亿韩元的项目，并以仁川松岛试验厂房的奠基仪式开启。

据TrendForce报道，自2021年宣布推出独立的英特尔代工服务（IFS）单元以来，英特尔花费多年时间开发EMIB先进封装技术。公司已成功将该技术应用于自有服务器CPU平台，包括Sapphire Rapids和Granite Rapids。随着谷歌计划在2027年TPU v9中实施EMIB，Meta也考虑将其应用于MTIA加速器，EMIB有望显著推动IFS的增长。

TrendForce指出，英特尔的EMIB-M——基板内嵌MiM电容——已进入量产阶段，而EMIB-T（为桥接器增加TSV）预计将在2026年至2027年间提升，支持最高12×的准星缩放。

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